低壓注塑用膠
低壓注塑封裝工藝，是一種以很低的注塑壓力將熱熔材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝。該工藝可以溫和地將印刷線(xiàn)路板（PCB/FPC）、汽車(chē)/消費(fèi)電子產(chǎn)品、功能型手機(jī)電池板、線(xiàn)束、防水連接器、傳感器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、電感器、天線(xiàn)、照明LED等敏感精密的電子元器件包封保護(hù)起來(lái)，而不會(huì)對(duì)其產(chǎn)生傷害。生產(chǎn)過(guò)程簡(jiǎn)單清潔，生產(chǎn)工藝周期短，綜合生產(chǎn)成本低。
